트위터 링크드인 메일 공유 2013-08-16 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 전선 (lead)과 반도체 패키지를 기판에 고정시키는 버팀대 (frame) 역할을 하는 금속기판. KR101150020B1 . … 본 발명은, 프레임부와, 전자회로 부품이 장착될 다수의 기판부 및, 다수의 기판부를 상기 프레임부에 대해 지지하기 위한 하나이상의 지지부를 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 지지부는 각각의 기판 지지부에 연결되는 다수의 독립된 단부를 구비하며, 상기 다수의 단부중 둘 이상의 단부는 . 리드프레임 제조방법이 개시된다. 본 고안은 사이드레일 및 댐바가 제거된 리드프레임부와 상기 댐바 제거 부위에 대응하는 대응댐바를 제외하고 내부리드공과 외부리드공을 가지는 필름기판과, 상기 대응댐바에서 상기 리드프레임부를 어태치시키는 접착테이프를 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 필름리드프레임이며,댐바와 . 리드 프레임은, 금속판(1)의 반도체탑재측표면과 기판실장측표면에만 팔라듐도금(1a)이 행하여져 있고, 성형된 리드부, 패드부 그 밖의 실장이 불필요한 부분 및 측면에는 도금이 행하여져 있지 않다. loc 반도체 리드 프레임의 제조방법이 개시된다. KR20100012330A - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info . 콘택트 스트링, 타이 바 구조체, 솔더 포인트, 몰딩 재료, 반도체 집적 회로 다이 KR101420877B1 - 리드프레임 패널 - Google Patents . KR100192870B1 - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info Publication number . [목적] 10nF 이상의 큰 정전용량을 달성할 수 있다. 따라서 이 판두께가 얇은 부분을 절단함으로써 절단 펀치에 붙는 응력이 작아진다.
KR100234164B1 - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info Publication number KR100234164B1. 리드프레임은 사이드레일을 구비할 수 있다. 반도체 리드프레임의 예열장치가 개시된다. 본 발명은, 반도체 칩이 실장되는 칩 패드; 상기 반도체 칩을 외부회로에 연결해 주는 다수개의 이너 리드 및 아우터 리드; 상기 이너 리드와 아우터 리드 사이의 경계부에 형성되는 댐바; 상기 이너 리드 상부에 형성되어 이너 리드를 고정시키는 리드락; 을 포함하되, 상기 칩 패드, 이너 리드 . 본 고안은 리드프레임로더에 관한 것으로,종래에는 단순히 푸셔에 의해 매거진에 스택된 리드프레임을 로딩 하여 로딩 속도가 느리고 잼 이 발생하는 단점 이 있었던 바, 리드프레임(20)이 스택 되어 있는 매거진(10)과, 상기 매거진(10)내의 리드프레임(20)을 가이드레일(110)쪽으로 밀어 주는 푸셔(30)와 . 개시된 본 발명에 따른 반도체 패키지용 리드 프레임은, 반도체칩이 부착되는 다이패드, 상기 다이패드 주위에 복수개가 배치된 이너리드들, 상기 각 이너리드에 대응하는 아웃터 리드 및 상기 이너리드와 아웃터 리드 사이에 배치된 댐바를 .
프로스트 앤 설리번 F S 아시아 태평양 - 프로스트 앤 설리번
반도체 기판 한쪽 면에는 솔더볼이 붙어있고 반대쪽에는 반도체 Chip을 올려 반도체 … 리드 프레임 일체형 파워 모듈 패키지가 제공된다. 본 고안은 리드 프레임을 개시한다. 상기 리드프레임은, 서로 소정간격을 두고 형성된 다수의 내부리드들 및 내부리드들의 길이방향으로 연장된 것으로, 일단부는 상기 내부리드들과 중첩된 상태로 결합되고, 타단부는 지지부에 의해 상호 연결된 다수의 외부리드들을 포함한다. 이를 위하여 반도체 칩을 안착하기 위한 패들과, 내부리드 및 외부리드와, 레일과, 상기 패들과 상기 . 본 발명은 하면에 절연부 홈을 가지며, 다이패드부 및 리드부를 갖는 금속기판, 상기 리드부의 상면의 일부 상에 도금된 제1리드, 상기 리드부의 하면에 도금된 제2리드, 및 상기 절연부홈을 충진하는 절연부를 포함하며, 상기 제2리드가 상기 제1리드보다 상기 다이패드부에 가까운 거리에 배치되며 . KR100231828B1 .
필름 현상소 31x87b reframe翻譯：用不同的方式表達, 把（畫等）放入新的畫框。了解更多。 If there were a trade union commissioner the rule books ought to be reframed and put into good, … 본 고안은 리드프레임에 관한 것으로, 리드프레임의 리드 형성 위치에 가이드 리드를 형성시키고, 이 가이드 리드에 반도체 칩의 상면에 안치 고정되어 있는 동일한 성질의 칩 패드, 즉 신호라인 패드, 파워라인 패드, 그라운드라인 패드 등을 와이어로 동시에 연결시켜 줌으로서 반도체 칩의 고집 . . 리드 프레임 및 그 제조방법 Download PDF Info Publication number . 리드프레임 역시 이 추세면 전년도 매출을 상회할 것으로 보입니다. 리드 프레임 . KR100234164B1 .
본 발명의 리드 프레임은 댐바부 또는 댐바부와 내부리드가 걸쳐 있는 부분이 얇게 형성된다. 본 발명은 리드프레임에 관한 것으로서 본 발명에 의한 리드프레임은 노광공정 및 형상공정 후 인너리드 및 댐바와 아웃리드의 상ㆍ하측면에 잔류된 인너리드내산막 및 댐바내산막과 아웃리드내산막이 부식공정 후 최종형상화 되기 위한 인너리드 및 댐바와 아웃리드의 실제설계치수에 대해 일정 . 본 발명 리드프레임 푸싱장치는 스텝모터에 의하여 회전하는 리드스크류에 좌, 우 이동 가능하도록 이동체를 나사결합하고, 그 . 리드프레임, 은-알루미늄 합금 본 발명은 반사율, 전기전도도 및 열방출 특성이 우수한 LED 패키지용 리드프레임에 관한 것으로, 상기 LED 패키지용 리드프레임은 구리(Cu) 또는 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 된 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 적어도 일측면에 형성된 . 이를 위해 본 발명은 리드프레임 로더에서 핑거의 운동을 진자 운동이 아닌, 좌우 방향으로 움직이는 크랭크 . 瑞普科技-广东瑞普科技股份有限公司（以下简称瑞普科技）始创于2004年，注册资金6000万人民币，以计算机信息系统集成、应用系统开发、运维服务、网络安全、信息技术应用创新、行业解决方案为主的综合性高新技术企业。联系电话：020-38330668 본 발명은 led칩의 발광 효율을 한층 향상시킬 수 있는 led칩용 리드프레임 조립체에 관한 것으로, 전도성 박판의 리드프레임과, 상기 리드프레임을 고정 지지하며 상부에 led칩 수용홈을 형성한 하우징을 포함하되, 상기 led칩 수용홈의 내벽면은 광을 굴절 및 반사시켜 방사방향으로 출력되도록 . KR100231828B1 - 다층 도금 리드프레임 - Google Patents 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 고정용 윈도우 클램프는 히터 블록 상에서 리드프레임의 와이어 본딩 처리를 돕는 것으로, 중심영역에 천공된 윈도우와, 이 윈도우 둘레에 하나 이상의 관통구를 구비한 플레이트 형상의 몸체부와; 이 몸체부 하부에서 높이조절가능하게 배치된 풋부; 및 몸체 . . 리드프레임 . 반도체 리드 프레임을 이루고 있는 얼로이42(alloy42) 소재의 기판 상에 Cu 스트라이크 도금층, 제1 스트라이크 도금층, Ni 도금층 및 Pd 합금 도금층이 차례로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 본 발명의 다층도금 리드 프레임은 내부식성, 납땜성 및 . 실시예에 따른 리드 프레임은 발광 소자에 대한 패키징 공정이 수행되기 전, 발광 소자에 대한 번인 테스트가 가능하다. TSP는 3차원 Simulation을 활용하여 사전 제품 품질을 검토, 설계에 반영하여 최고의 품질을 자부 합니다.
본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 고정용 윈도우 클램프는 히터 블록 상에서 리드프레임의 와이어 본딩 처리를 돕는 것으로, 중심영역에 천공된 윈도우와, 이 윈도우 둘레에 하나 이상의 관통구를 구비한 플레이트 형상의 몸체부와; 이 몸체부 하부에서 높이조절가능하게 배치된 풋부; 및 몸체 . . 리드프레임 . 반도체 리드 프레임을 이루고 있는 얼로이42(alloy42) 소재의 기판 상에 Cu 스트라이크 도금층, 제1 스트라이크 도금층, Ni 도금층 및 Pd 합금 도금층이 차례로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 본 발명의 다층도금 리드 프레임은 내부식성, 납땜성 및 . 실시예에 따른 리드 프레임은 발광 소자에 대한 패키징 공정이 수행되기 전, 발광 소자에 대한 번인 테스트가 가능하다. TSP는 3차원 Simulation을 활용하여 사전 제품 품질을 검토, 설계에 반영하여 최고의 품질을 자부 합니다.
KR19990002583U - 리드 프레임 - Google Patents
본 발명에 따른 리드 프레임은, 반도체 칩을 실장하기 위한 다이 패드; 및 상기 다이 패드에 실장되는 반도체 칩과 전기적으로 연결되기 위하여 상기 다이 패드 주위에 형성된 다수의 리드;를 포함하며, 상기 다이 패드상에는 와이어 본딩을 위한 … 본 발명은 금속 소재의 기판, 상기 기판상에 형성된 중간박막층 및 상기 중간박막층위에 형성된 최외곽도금층을 포함하여 된 반도체 리드프레임에 있어서, 상기 중간박막층이 다층 니켈 도금층인 것을 특징으로 하는 리드프레임을 제공한다. 2020 · Conventional type은 다시 리드 프레임(Lead Frame) 타입과 반도체 기판(Substrate) 타입으로 나눌 수 있습니다. 패드, 이너 리드, 아우터 리드가 형성된 기판으로 이루어진 반도체 리드 프레임에 있어서, 상기 패드, 이너 리드 및 아우터 리드의 상부면에 Pd 스트라이크층과 Pd-X 합금으로 이루어진 도금층이 차례로 형성되어 있는 본 발명의 반도체 리드 프레임은 . 본 발명은 금속재질의 기저 금속층, 상기 기저 금속층 상에 Ni 또는 Ni 합금으로 형성된 Ni 도금층 및 상기 Ni 도금층 상에 Sn 또는 Sn 합금으로 형성된 Sn 도금층을 포함하는 리드프레임을 제공함으로써 솔더 도금 공정을 생략할 수 있어 공정의 단순화가 가능해지며, 귀금속 도금을 대체할 수 있게 되어 . 본 발명은 반도체 리드 프레임에 관한 것이다. Finally, it un- 본 고안은 플래쉬 방지용 턱을 가진 댐 바에 의해 플래쉬 발생을 억제하므로 몰딩 공정의 신뢰성을 향상시키기 위한 리드 프레임에 관한 것이다.
2023 · 리드 프레임 디자인. . 개시된 리드프레임 예열장치는 실내 온도 조절이 가능한 챔버에 다수의 리드프레임이 일정 간격으로 적재되는 매거진이 일정 피치씩의 스텝 승강운동이 가능하도록 설치되고, 매거진의 스텝운동과 시퀀스적으로 작동되어 매거진에 리드프레임을 . 디바이스홀(2)을 가지는 절연성 보호막(1)의 표면에 리드(3)를 형성하고, 이 리드(3)의 반절연성(反絶緣性) 보호막측에 돌기전극 (땜납볼)(7)을 형성한다. 본 발명에 따르면, 박막화가 가능하고 내식성을 증대시킬 수 . 2001 · (2) ELF 방식으로 제조되는 리드프레임 (FNL-QFN 등) ELF 방식으로 제조되는 리드프레임은 주로 FNL(Flat No-Lead) IC 패키지 방식입니다.163CM 60KG
리드프레임. 본 고안의 리드 프레임은 서로 대향하도록 형성되는 한 쌍의 사이드 레일, 상기 사이드 레일로부터 연장 형성된 지지바에 의해 지지되어 상기 사이드 . 본 발명은 성형 공정 후에 리드 프레임이 패키지 몸체 외부로 노출되는 것을 방지하기 위해서 리드 프레임의 일부분에 돌출부를 형성한 리드 프레임에 관한 것이다. 본 고안은 반도체 장치의 리드 프레임에 관한 것으로서, 특히 몰딩 완료후 리드 프레임의 타이바 절단시 반도체 칩에 전달되는 충격을 완화하도록 하는 반도체 장치의 리드프레임에 관한 것이다. 차량용 리드프레임 패키징 시장에서의 성공 2022년 2월 1일, John Nickelsen 의 반도체 이야기 공유하기: 차량용 반도체의 급격한 수요 증가는 전세계 모든 종류의 반도체 패키징 … 본 발명은 반도체 리드 프레임에 관한 것이다. 개시된 반도체 리드 프레임의 제조방법의 특징에 의하면 내부 리드에 도금층을 형성하는 단계와 양면 절연 테이프를 형성하는 단계의 순서를 바꾸어서 행하도록 그 절차를 개선함으로써 반도체 패키지 형성시에 도금면의 보호가 용이하고 도금층이 .
다층 도금 리드프레임 Download PDF Info Publication number KR100231828B1. > 사업부분 > 리드프레임. 본 발명은 리드 프레임에 관한 것으로, 각기 이격된 한 쌍의 사이드 레일부; 그 한 쌍의 사이드 레일부간에 배치되어 있으며, 반도체 칩이 탑재되는 다이 패드; 그 한 쌍의 사이드 레일부간에 배치되어 있으며, 상기 다이 패드와 이격되어 각기 형성된 복수 개의 리드; 상기 각 … 2021 · 最终幻想7重制版是由索尼制作发行的一款角色扮演游戏，小编带来的是一个最终幻想7重制版ReShade更真实画面质感mod下载，使用后就可以增强游戏中的画质且 … 본 고안은 리드 프레임 경화장치를 개시한다. 이 리드프레임 제조방법은, 리드프레임용 소재를 전처리하는 단계와, 상기 전처리가 완료된 소재에 드라이필름을 압착시키는 단계와, 상기 소재에 압착된 드라이필름에 대하여 노광 및 현상공정을 통하여 소정 패턴을 형성하는 단계와, 상기 현상공정이 완료된 . . 본 발명은, 절연부 측면에 형성된 범프; 상기 범프상에 형성된 제 1금속부; 상기 절연부상에 형성되며, 상기 제 1금속부와 연결된 리드부; 상기 리드부 상면 중 상기 다이패드부에 인접한 위치에 도금된 이너 리드; 상기 범프 하면에 형성된 아우터 리드를 포함하는 리드 프레임.
본 발명은 리드프레임 로딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수개의 리드프레임과 이 리드프레임들 사이의 간지가 적층되는 적층부가 형성된 공급유닛과, 적층된 리드프레임과 간지를 홀딩하는 픽커 및 상기 픽커에 의해 운반된 리드프레임과 간지가 서로 반대방향으로 이송되도록 정방향 . 집적회로(ic) 패키지에서 사용하기 위한 리드프레임은 제 1 면 상에 부분적으로 에칭된 금속 스트립을 포함한다. . KR20120003414A - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents . 리드프레임 제조방법이 개시된다. 리드프레임 (Lead Frame)은 반도체를 받치고 있는 금속 기판이며, 이 가운데 IC 칩을 올려놓고 세라믹스 등의 패키지를 씌우면 반도체 … 본 발명의 일 측면에 따르면, 리드와, 상기 리드 사이에 배치되어 상기 리드를 연결하는 댐바를 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드는, 제1면에 형성되어 웨터블 플랑크 구조에 적용되는 하부 리드 홈과, 상기 제1면과 반대면인 제2면에 형성되되 상기 하부 리드 홈과 마주보도록 형성된 상부 . 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임은 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 리드와, 상기 리드의 상부에 배치되어 상기 리드를 고정시키는 리드 락과, 상기 반도체 칩과 상기 리드 락이 전기적으로 접속되도록 형성되는 . 리드프레임은 ic 칩이 그 위에 실장되고 복수의 전기적 콘택들이 리드프레임 및 ic 칩에 . 또한, 절연성 보호막(1)의 배면에 보강판(5)을 형성하는 구조의 리드프레임에 의하여, 반도체장치의 저가격화, 박형화의 요구에 부응할 수 있고 . *source : 삼성전자 반도체 뉴스룸↗ 용어사전 파운드리 본 발명에 따른 리드 프레임은, 반도체 칩을 실장하기 위한 다이 패드; 및 상기 다이 패드에 실장되는 반도체 칩과 전기적으로 연결되기 위하여 상기 다이 패드 주위에 형성된 다수의 리드;를 포함하며, 상기 다수의 리드들 중 일부의 리드들은 서로 연결되어 리드군을 형성한다. Micro LeadFrame ® 휴대형 애플리케이션에 적합한 크기, 무게 및 성능을 지닌 패키지 MQFP 첨단 장비 과제 해결에 적합한 설계 PLCC 소비자용에서 차량용까지 다양한 리드프레임 … 2010 · 리드프레임의 표면처리 기술. 리드 프레임은 … 2020 · 반도체 기판 (Substrate) 타입은 리드프레임 대신에 반도체 기판에 솔더볼 (Solder Ball)을 붙여서 PCB와 연결하는 방식입니다. 히비스커스 더 퓨리 파이어 WO2010027231A3 - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents . 개시된 반도체 리드 프레임은, 금속기판; 상기 금속기판 위에 형성된 Ag 도금층; 상기 Ag 도금층 위에 형성된 Cu 도금층; 상기 Cu 도금층 위에 형성된 Ni 도금층; 상기 Ni 도금층 위에 형성된 Pd 도금층;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. KR20120007872A . led 리드 프레임 조립체가, 회로 스트립 조립체, 회로 스트립 조립체 상에 오버몰드되는 플라스틱 댐 부재, 및 플라스틱 댐 부재의 포켓 내에 배치되는 led 칩 조립체를 포함한다. 본 고안의 리드 프레임은 인너 리드와 아웃 리드의 경계 부분의 상·하부면에 절연재와 금속재가 적층된 담을 각각 배치시킨 상태에서, 그들을 열압착시켜 리드들간을 전기적으로 절연시킴과 아울러, 리드들간의 간격을 일정하게 유지시킨다. (구성) 리드 프레임은 반도체 칩을 탑재하는 아일랜드(4), 아일랜드를 지지하는 지지핀(1), 반도체장치 외부에 돌출되어 있는 외부 . KR100972982B1 - Led 패키지용 리드프레임 - Google Patents
WO2010027231A3 - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents . 개시된 반도체 리드 프레임은, 금속기판; 상기 금속기판 위에 형성된 Ag 도금층; 상기 Ag 도금층 위에 형성된 Cu 도금층; 상기 Cu 도금층 위에 형성된 Ni 도금층; 상기 Ni 도금층 위에 형성된 Pd 도금층;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. KR20120007872A . led 리드 프레임 조립체가, 회로 스트립 조립체, 회로 스트립 조립체 상에 오버몰드되는 플라스틱 댐 부재, 및 플라스틱 댐 부재의 포켓 내에 배치되는 led 칩 조립체를 포함한다. 본 고안의 리드 프레임은 인너 리드와 아웃 리드의 경계 부분의 상·하부면에 절연재와 금속재가 적층된 담을 각각 배치시킨 상태에서, 그들을 열압착시켜 리드들간을 전기적으로 절연시킴과 아울러, 리드들간의 간격을 일정하게 유지시킨다. (구성) 리드 프레임은 반도체 칩을 탑재하는 아일랜드(4), 아일랜드를 지지하는 지지핀(1), 반도체장치 외부에 돌출되어 있는 외부 .
닥터 에그맨 - dr eggman 개시된 반도체 리드 프레임은, 금속 기판; 상기 금속 기판 위에 직접 또는 하지금속피막을 개재시켜 형성된 Pd 도금층; 및 상기 Pd 도금층 위에 형성된 Au 합금의 도금층;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 실시예에 따른 리드 프레임은 구리 기판; 및 상기 구리 기판의 표면에 형성된 표면 조도가 110-300nm인 러프 구리층이 포함된다. 2021 · 해성디에스는 반도체를 구성하는 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate (리드프레임, Package Substrate)를 제조·판매하고 … 본 발명은 인접하는 리드들 사이 또는 리드와 특정 기능부 사이가 패키지 라인 이내에서 일정 이상의 갭을 가지는 구조를 가진 리드 프레임을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 반도체 칩이 실장되는 칩 패드와; 상기 반도체 칩과 외부기판 사이를 연결하는 . 촬영 정보에 ISO가 65535로 표시됐지만 실제 ISO 80000으로 촬영된 사진입니다. These packages provide an … 본 발명은 리드 프레임 이송용 매거진을 개시한다.95 ~ 1.
본 고안의 리드 프레임은 인너 리드와 아웃 리드의 경계 부분의 상·하부면에 절연재와 금속재가 적층된 담을 각각 배치시킨 상태에서, 그들을 열압착시켜 리드들간을 전기적으로 절연시킴과 아울러, 리드들간의 간격을 일정하게 유지시킨다. 본 발명은, 상, 하부에 절연부 홈을 갖는 리드부; 상기 하부의 절연부 홈을 메움으로써, 상리 리드부와 다이패드부를 단락된 상태로 지지하는 하부 절연부; 상기 리드부 상면 중 상기 다이패드부와 인접한 위치에 도금된 이너 리드; 상기 리드부 상부의 절연부 홈에 형성된 상부 절연부; 및 상기 . 본 고안은 반도체 패키지의 리드 프레임에 관한 것으로, 금형 몰딩의 하부에 형성되어 있는 게이트(310)를 통해 밀봉재가 주입되어 캐비티(340, 340')에 채워지면 캐비티(340, 340')의 공기와 주입되는 밀봉재에 포함되어 있는 기포가 리드 프레임(300)의 상부면과 하부면에 형성된 배기구(320, 320')을 통해 . 반도체 리드 프레임이 개시된다. 본 발명은 리드프레임을 출발지로부터 목적지로 이송할 때, 리드프레임의 적어도 2 개소 이상에 리드프레임이 목적하는 위치로 이송되도록 힘을 가함으로써 리드프레임이 미스 얼라인먼트 없이 지정된 위치로 정확하게 이송되도록 한 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 리드 . 본 고안은 반도체 패키지를 제조함에 있어서, 반도체칩을 탑재하는 패드의 열적스트레스를 최대로 흡수하기 위한 리드프레임구조에 대한 것으로, 리드프레임에 형성되는 패드면에 방사형의 띠홈(sh)을 다수 천설하여 패키지 제조공정에서 발생하는 고온에 의한 열적스트레스가 상시 방사형의 띠홈 .
본 고안은 댐 바(Dam Bar)의 기능을 살리면서 작업성 및 효율성을 향상시키기 위한 리드 프레임(Read Frame)에 관한 것이다. 본 발명은 리드 프레임(leead frame) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 리드 프레임을 스탬핑(stamping)한 후에 인너 리드(inner lead) 부분에 은도금을 하여야 하며, 패키지 제조시 몰딩(molding)공정을 실시한 후에는 아웃 리드(out lead) 부분에 납도금을 필수적으로 수행하여야 하기 때문에 시간 및 . 본 발명의 목적은 리드 프레임을 사용하는 모든 반도체 칩 패키지에 대해서, 리드 프레임이 패키지 몸체 외부로 노출되는 것을 . . 본 고안의 리드 프레임은 서로 대향하도록 형성되는 한 쌍의 사이드 레일, 상기 사이드 레일로부터 연장 형성된 지지바에 의해 지지되어 상기 사이드 레일 사이에 위치하며 칩의 . 본 발명은 리드 온 칩(lead on chip)패키지에 사용되는 리드프레임에 관한 것으로, 상기 리드프레임의 내부리드들이 그에 대응·이웃될 본딩패드들에 가로질러 연장하고, 또한 그 연장된 내부리드들의 적어도 2영역 이상에 도금막을 형성시켜 정상형(forward type)패키지 또는 전도형(reverse type) 패키지에 . KR19990032273U - 리드 프레임 - Google Patents
리드 프레임 본 발명은 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다. 즉, 스트라이크 도금공정에서 다음 공정인 선택 . 본 고안에 따른 롤방충망 장치용 리드프레임은, 미닫이 창호용 롤방충망 장치에서 권취된 방충망을 인장하고 창틀프레임 상에서 슬라이딩 가능하게 설치되는 롤방충망 장치용 리드프레임으로서, 방충망의 일단이 고정되는 방충망 고정부; 창틀프레임 상에서 슬라이딩되는 창문프레임과 교합 또는 . 특히 오디오 레벨 조절 및 … 설명된 리드프레임 패널은, 리드프레임 패널의 싱귤레이션 도중에 제거되는 리드프레임 재료의 양이 감소되도록 구성된다. 본 고안은 반도체패키지용 리드프레임 구조에 관한 것으로서, 종래 일반 반도체 패키지에서 반도체칩탑재판과 리드팁간의 간격이 넓게 구성됨으로 인한 열방출상의 문제점을 감안하여 반도체칩탑재판(20)의 형상을 다수의 리드팁(3a)이 이루는 배열형상과 대응되게 구성하여 이러한 반도체칩탑재판 . 본 발명은 리드프레임 픽업장치에 관한 것으로, 수직 방향으로 삽입홀이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 삽입홀에 승강 가능하도록 관통되어 리드프레임의 픽업홀에 삽입 안착되는 로딩핀과, 이 로딩핀의 상측에 설치되어 리드프레임의 픽업홀에 삽입되지 못한 … 개시된 리드프레임 로딩 장치는, 프레스에서 절단된 리드프레임을 이송시키는 제1컨베이어; 이 제1컨베이어와 연결되고, 양쪽으로 대칭되며 일정 각도 하부 방향으로 경사면을 이루어 리드프레임을 낙하시키는 슈터와; 이 슈터로부터 낙하된 리드프레임을 측방향으로 이송시키는 제2컨베이어; 및 .اعصار شاهين عمان
본 발명은 리드프레임 푸싱장치에 관한 것으로, 종래에는 장기간 반복사용시 에어실린더의 압력이 불일정하여 리드프레임을 정확히 이동시키지 못하는 문제점이 있었다. 본 발명은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임에 있어서 반도체 칩 탑재판 및 상기 반도체 칩 탑재판의 주변부에 형성된 내부 리드의 계면에 접착성 물질과 그 접착성을 증대시키기 위해 다수의 요홈 또는 관통홀을 형성시킴으로서 에폭시 또는 에폭시 몰딩 컴파운드 등의 . 4) 미래에셋증권 반도체 Promising Wafer : 전략 자원에 대한 기술적 접근, 김영권 . 본 발명에 따른 리드 프레임은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 다수개의 리드와; 상기 다수개의 리드 상부에 적층되는 전도성 베이스층과, 상기 전도성 베이스층과 상기 다수개의 리드 사이에 적층되어 상기 다수개의 리드를 고정시킴과 동시에 상기 전도성 베이스층을 . 실시예는 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다. 1) OSAT, 반도체 (위탁 조립 & 테스트) : 네이버 블로그 () 2) 글로벌 반도체 기업으로 보는 하반기 반도체 전망 [2편] : 네이버 블로그 () 3) 삼성증권 Tech 리포트 배현기, '21.
리드프레임. 상기 사이드레일에 인접한 곳에 리드지지바를 배치할 수 있다. 본 발명은 리드 프레임에 관한 것으로서 본 발명에 의한 리드 프레임은 노광공정 및 현상공정후 인너리드 및 댐바와 아웃리드의 상·하측면에 잔류된 인너리드내산막 및 댐바내산막과 아웃리드내산막이 부식공정후 최종형상화 되기 위한 인너리드 및 댐바와 아웃리드의 실제설계치수에 대해 일정 . 몰드 장비 내에서 리드프레임을 하부 몰드 위에 탑재할 때에 리드프레임에 발생하는 충격을 무충격 상태로 할 수 있는 몰드 장비의 리드프레임 로더(loader) 및 그 운용방법에 관해 개시한다. 본 발명은 리드 프레임의 패들위에 반도체 칩을 부착하는 다이본딩 공정에서의 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임(3)에 연결된 패들(2)의 상면에 반도체 칩(1)이 부착 고정되는 반도체 패키지용 리드 프레임에 있어서, 패들(11)의 크기를 종래와 같이 반도체 칩(10)의 크기보다 크게하지 않고 .08.
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